Работы по монтажу наливных полов в Шилке

Наливной пол (толщиной 2-3 мм) не выровняет кривую стяжку и повторит все ее волны. Если основание имеет большие ямы, мы сначала заливаем ремонтную цементную нивелир-массу или фрезеруем бугры, и только потом наносим полимеры.

Бетон обязательно шлифуется мозаично-шлифовальными машинами с алмазными фрезами или обрабатывается дробеструйной установкой. Это делается для снятия слабого верхнего слоя (цементного молочка) и открытия пор для проникновения грунтовки.

Гладкий тонкослойный пол шипы поцарапают. Для подземных и многоуровневых паркингов мы применяем систему с мощной засыпкой кварцевым песком, который защищает полимерное покрытие от шипов машин.

Классические эпоксидные и полиуретановые смолы густеют на морозе, их можно заливать только при температуре бетона не ниже +10°C. При отрицательных температурах мы используем специальные метилметакрилатные (ММА) смолы.

Эпоксидные полы очень твердые, жесткие и устойчивы к агрессивной химии (кислотам, щелочам) — идеальны для лабораторий. Полиуретановые полы более эластичны, не боятся вибраций, перепадов температур и ударных нагрузок — отличный выбор для паркингов и цехов с техникой.

Да. Если на пол уронили тяжелую гирю и появился скол, это место аккуратно вырезается фрезой, грунтуется и заливается таким же полимерным составом вровень с основным полом.

Трещины расшиваются болгаркой (делается V-образный паз), обеспыливаются, грунтуются и зачеканиваются специальной безусадочной эпоксидной шпатлевкой, и только после этого заливается финишный пол.

Это жидкий полимерный состав, который наносится валиками на отшлифованный бетон. Праймер проникает глубоко в поры, намертво склеивает верхний слой бетона и обеспечивает адгезию (сцепление) с основным слоем наливного пола.

Цена формируется из стоимости подготовки основания (шлифовки), стоимости комплекта материалов (смол, грунтовки) и самой работы. Все зависит от необходимой толщины слоя: 1 мм будет стоить дешевле, чем 3 мм или высоконаполненный пол.

Это специальные наливные полы для операционных, серверных и заводов микроэлектроники. В них добавляется токопроводящий углеродный наполнитель, а под покрытие укладывается медная лента, соединенная с контуром заземления. Пол отводит статическое электричество.