Работы по монтажу наливных полов в Трёхгорном

Классические эпоксидные и полиуретановые смолы густеют на морозе, их можно заливать только при температуре бетона не ниже +10°C. При отрицательных температурах мы используем специальные метилметакрилатные (ММА) смолы.

Мы даем полную юридическую гарантию на адгезию (сцепление) материала со стяжкой. Если мы приняли основание в работу и залили пол по нашей технологии, то риск отслоения мы берем на себя.

Они не имеют швов (кроме деформационных) и пор, поэтому не впитывают грязь. Их можно мыть любой поломоечной техникой, роторными щетками, теплой водой со стандартными чистящими средствами.

Эпоксидные полы очень твердые, жесткие и устойчивы к агрессивной химии (кислотам, щелочам) — идеальны для лабораторий. Полиуретановые полы более эластичны, не боятся вибраций, перепадов температур и ударных нагрузок — отличный выбор для паркингов и цехов с техникой.

Наш технолог выезжает на объект в Трёхгорном со склерометром (измерителем прочности бетона). Для заливки наливного пола стяжка должна иметь прочность на сжатие не менее М200 (марка бетона) и прочность на отрыв не менее 1.5 МПа.

Трещины расшиваются болгаркой (делается V-образный паз), обеспыливаются, грунтуются и зачеканиваются специальной безусадочной эпоксидной шпатлевкой, и только после этого заливается финишный пол.

Да, для чистых помещений (фармацевтика, больницы) мы выводим наливной пол на стену в виде радиального галтельного плинтуса. Это исключает углы, в которых скапливается грязь и бактерии (требование СанПиН).

Цена формируется из стоимости подготовки основания (шлифовки), стоимости комплекта материалов (смол, грунтовки) и самой работы. Все зависит от необходимой толщины слоя: 1 мм будет стоить дешевле, чем 3 мм или высоконаполненный пол.

Бетон обязательно шлифуется мозаично-шлифовальными машинами с алмазными фрезами или обрабатывается дробеструйной установкой. Это делается для снятия слабого верхнего слоя (цементного молочка) и открытия пор для проникновения грунтовки.

Это специальные наливные полы для операционных, серверных и заводов микроэлектроники. В них добавляется токопроводящий углеродный наполнитель, а под покрытие укладывается медная лента, соединенная с контуром заземления. Пол отводит статическое электричество.